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淺析PCBA加工中焊點失效的原因
對于PCBA焊點的可靠性實驗工作,包括可靠性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平,為整機可靠性設計提供參數;另一方面,就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊點失效模式對于循環壽命的預測非常重要,是建立其數學模型的基礎